Tuesday, February 9, 2010

晶片

晶片業者提升處理器,主要增加其運算引擎,就是處理器核心。
部分業者另亦採取讓每一個核心能同時處理更多執行緒(thread)的方法。

IBM的晶片競爭對手近期亦擬針對伺服器市場發表最新產品。
英特爾周一將向外界宣布一款延遲已久的高階Itanium產品系列,其晶片代號為Tukwila,
內含高達50億電晶體,市場預測將獲得惠普等客戶採用。

另外,英特爾即將推出的新Xeon處理器,預期將有8核心,
目前Xeon產線最高為6核心。
對手超微計劃於第1季宣布最新x86伺服器晶片Magny-Cours,
有8核心和12核心兩種,不過並不支援多重執行緒。

IBM的Power7電晶體數量高達12億個,具備8個處理核心以及32個執行緒。
研究機構Insight 64分析師布魯克伍德(Nathan Brookwood)表示,
IBM的每個核心效能異常強大,預期所呈現的高階運算效能使得其他同業難以匹敵,
他認為IBM已將對手拋在腦後。

雖甲骨文執行長艾利森近期宣稱併購Unix伺服器大廠昇陽後,
將對IBM構成威脅,不過IBM高層強調,
Power7的推出再次確保該公司於Unix市場的領先地位。

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視網膜顯像(RetinaDisplay)、
蘋果自家A4處理器、
有利於設計擴增實境與遊戲應用的陀螺儀、
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